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华硕MAXIMUSVFORMULA规格参数
中央处理器
英特尔®Socket1155支持第三代/第二代酷睿™i7/酷睿™i5/酷睿™i3/奔腾®/赛扬®处理器
支持英特尔®22nm处理器
支持英特尔®32nm处理器
支持英特尔®TurboBoost2.0技术
*是否支持Intel®TurboBoost2.0技术的支持依照处理器类型而不同。
芯片组
英特尔®Z77
内存
4xDIMM内存插槽,最大容量32GB,DDR32800(超频)/2666(超频)/2600(超频)/2400(超频)/2200(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066MHzNon-ECC,Un-buffered内存
双通道内存架构
*对HyperDIMM的支持功能由CPU的物理特性而定。
支持Intel®ExtremeMemoryProfile(XMP)技术
USB接口
Intel®Z77芯片组:
4xUSB3.0连接端口(2个位于后侧面板,蓝色,2个位于主板中央)
Intel®Z77芯片组:
8xUSB2.0连接端口(4个位于后侧面板,黑色+白色,4个位于主板中央)
ASMedia®USB3.0控制器:
2xUSB3.0连接端口(2个位于后侧面板,蓝色)
尺寸规格
可扩展ATX型式
12英寸x10.1英寸(30.5厘米x25.7厘米)

华硕MAXIMUSVFORMULA主板支持以LGA1155封装的第三代/二代英特尔®酷睿™i7/i5/i3/奔腾®/赛扬®处理器,SupremeFXIV游戏音效卡,扩大输出功率以提供完美的音效。以下文档是华硕MAXIMUSVFORMULA用户手册,为英文版,有需要的朋友可立即下载此文档。
本文档为PDF格式文档,因此需确保在阅读之前你已经安装了pdf阅读器,如果尚未安装阅读器,建议下载福昕pdf阅读器或其他PDF阅读器,进行安装后阅读。
华硕MAXIMUSVFORMULA用户手册——主板结构图
华硕MAXIMUSVFORMULA用户手册目录

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