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PCB电路板设计软件功能：

1.3D视图

放置零件在电路板背面时，用户自定义封装中的棱柱形状没有反转。

当封装类型设置为DILSwitch时，如果它与只有一个引脚的PCB符号匹配的话，应用程序会在试图产生3D效果时退出。

建立一个新的3D封装时，有时候详细信息不会在第一时间保存，并会在新封装保存到库前再次要求输入详细信息。

每次连续重绘会增加内存的使用。

2.更改样式

更改在同一位置的通孔和焊盘之间没有长度的轨道的轨道样式可能会导致应用程序退出因为样式改变后轨道会被整理。

3.设计规则检查

零件对零件的检查是使用零件的’边缘’来进行，而不是把边界当成一个“实心”盒，从而导致所报告的错误比实际的更少。

4.DXF导入

某些命令没有在最近的格式的DXF文件被正确解读，可能导致导入后没有东西出现在设计中。

5.DXF导出

长的图层名称可能会导致DXF文件在其他软件如AutoCAD和TrueView中是不可读的，尽管图层名称的长度限制为255个字符。

文字项目可能会被放错位置。

6.Gerber导入

在IntelligentGerber导入中，通过钻孔文件中定义的孔并不总是匹配到相应的焊盘，导致焊盘没有孔。

如果导入过程中要覆写报告文件的文件夹是唯读的话，应用程序将退出。

7.Goto

Goto栏有时会保留一些已被关闭或重新加载的设计的信息，例如零件的名称，如果你点击其中任何一个项目将导致应用程序退出。

8.库管理器

在3D封装中使用有逗号的名称可能会导致应用程序退出，因为在读取3D图库时会遇到这个名字。

9.向前变更设计

在一些只有PCB的零件的设计中，进行向前变更设计或完整性检查可能会在试图产生报告时导致应用程序退出。

10.启动

在极少数的电脑中，通常是运行Windows7，在WindowsAPI调用后未有返回，应用程序会被阻止启动。应用过程会在任务管理器中出现，但没有东西显示在屏幕上。

11.更新零件

在某些情况下，当在同一个设计中使用有一个以上封装的零件时，更新这些零件时会导致在设计数据中出现内部故障，潜在地导致了设计文件变得不可读。

12.返回注释

处理返回注释数据会导致应用程序锁定一个特定的设计。

13.复制

使用”N”作为网路名称会错误地识别为默认（未命名）的网路，造成复制时的网路连接，令网路与原来的没有合并。

复制时没有从原来的零件中复制焊盘样式的异常。

14.编辑轨道

用退格键来删除以前的分段，通过退格通孔时并没有改变当前活动图层。

15.SCM/PCB检查

如忽略只有PCB的零件焊盘会输出格式错误的警告信息到报表中。

16.绘制

在绘图对话框中的预览没有包括过孔。

17.项目

如果在添加PCB设计到项目的过程中中途取消的话（例如在提示保存旧格式的设计文件），这个文件可能只是部分相连到项目，然后会导致应用程序退出。

18.重新命名

如只是更改名称中的大小写（如重命名mux25到MUX25），重新命名整个项目的网路时会被锁定。

19.报告

图层报告包含错误信息代替原本的图层类型信息。

20.框架选择

多次使用框架选择(FrameSelect)会失去先前的选择，并停留在取消选择模式。

21.下一个错误

从零件筒(ComponentBin)中拖拉一个零件时，按下一个错误(NextError)的快捷键可能会导致释放移动零件时令应用程序退出。

22.贴上

不能在电路图符号和电路图设计之间进行复制/贴上。

23.PDF格式输出

缺少字体会引起PDF输出失败。

24.覆铜

导热辐条会在禁止铜的区域内添加。

25.样式

如果在焊盘属性(PadProperties)中圆角半径对于焊盘的宽度过大的话，会产生没有用途的错误信息。

26.转换成PCB

只有电路图和只有PCB的零件会出现一些问题。

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